Product Name | 6-butyl-1,3-dioxo-1H-benzo[de]isoquinolin-2(3H)-yl trifluoromethanesulfonate |
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CAS | 1610827-31-0 |
ProductNum | YH68321 |
Formula | C17H14F3NO5S |
MW | 401.36 |
Product Name | 6-butyl-1,3-dioxo-1H-benzo[de]isoquinolin-2(3H)-yl trifluoromethanesulfonate |
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CAS | 1610827-31-0 |
ProductNum | YH68321 |
Formula | C17H14F3NO5S |
MW | 401.36 |
电子级6-丁基-N-羟基萘酰亚胺三氟甲磺酸(是一种高纯度、高性能的电子化学品,具有优异的化学稳定性、热稳定性和良好的电气性能。该产品广泛应用于半导体、光电、薄膜材料以及高精度电子制造领域。特别适用于光刻胶配方、表面处理和电子器件的保护涂层,能够显著提高微电子工艺的可靠性和精度。
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【物理性质】
基本信息
(1)分子式:C17H14F3NO5S
(2)分子量:401.36 g/mol
外观与纯度
(1)外观:白色至淡黄色结晶或粉末。
(2)纯度:≥99.5%(电子级)。
溶解性与稳定性
(1)溶解性:易溶于有机溶剂如醇、醚、氯仿等,微溶于水。
(2)稳定性:在常规储存条件下具有较高的化学稳定性和热稳定性,适合长期存储和使用。
热稳定性
(1)熔点:约80°C。
(2)沸点:约300°C(在常压下)。
(3)热分解温度:约250°C。
电气性能
(1)电导率:低电导率,适合高精度电子制造应用。
(2)绝缘性能:具有较强的电绝缘性能,在微电子设备中可有效防止电流泄漏。
【应用领域】
光刻胶和薄膜材料
(1)作为光刻胶的关键添加剂,能够提高光刻胶的分辨率和稳定性,广泛应用于半导体制造中的微细结构刻蚀过程。
(2)在薄膜材料中用作光敏材料,提升薄膜的图像清晰度和表面附着力。
半导体封装和表面处理
(1)作为封装材料的增强剂,增强半导体封装材料的耐热性、耐腐蚀性和电气性能。
(2)在电子元器件表面处理过程中,可以提供优异的保护膜,减少外界环境对器件的损害。
电子元器件保护涂层
(1)用于高精度电子元器件的表面涂层,具有良好的附着力和耐磨性。
(2)能够有效防止静电放电(ESD)和化学腐蚀,提高电子元器件的稳定性和使用寿命。
光电器件与显示技术
(1)应用于光电器件的涂层材料,改善器件的光电转换效率和长期稳定性。
(2)在显示器领域中,有助于提高显示质量和光学性能,特别是在OLED显示和触摸屏领域。
【总结】
电子级6-丁基-N-羟基萘酰亚胺三氟甲磺酸以其优异的化学稳定性、热稳定性和电气性能,在微电子、半导体、光电及显示技术中发挥着重要作用。其应用可以显著提升光刻胶、封装材料及电子元器件的性能,满足高精度电子制造工艺的需求,是现代电子工业不可或缺的关键材料之一。