Poly(trimethylsiloxy-2-ethyl methacrylate)

【产品简介】

聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）是一种含硅的甲基丙烯酸酯类聚合物，由三甲基硅氧基和2-乙基甲基丙烯酸酯单体通过自由基聚合反应制得。由于其含有硅氧基团，该聚合物展现出优异的疏水性、耐候性和低表面能特性。

该聚合物常用于高性能涂料、功能性薄膜和电子封装材料中，因其特殊的硅氧结构可提高材料的耐热性和柔韧性。

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【物理性质】

分子结构：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）的分子主链由乙基甲基丙烯酸酯组成，侧基带有三甲基硅氧基团，提供了优异的疏水性和低表面能。

(2) 硅氧基的存在使得材料具有良好的柔韧性和热稳定性。

物理状态：

(1) 该聚合物通常为透明或微黄色的固体或粘稠液体，具体形态取决于分子量和聚合度。

(2) 具有较低的玻璃化转变温度，因此在低温下仍保持柔韧性。

热稳定性和化学稳定性：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）具有优异的热稳定性，能在较高温度下保持其结构和性能。

(2) 对紫外线辐射、酸碱腐蚀及多种有机溶剂具有良好的耐受性。

【应用领域】

高性能涂料：

(1) 该聚合物用于制造高性能涂料，具有优异的疏水性和抗污性，适用于建筑、汽车和航空领域的保护涂层。

(2) 由于硅氧基的存在，涂层能够提供良好的防腐、防紫外线和耐候性能。

功能性薄膜：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）适合用于生产耐磨、耐腐蚀的功能性薄膜，常用于电子器件的保护膜。

(2) 该薄膜具备良好的透明性和柔韧性，在光学器件及智能显示屏中具有广泛应用。

电子封装材料：

(1) 该聚合物在电子封装材料中具有优异的密封性和耐高温特性，广泛用于芯片封装和绝缘材料。

(2) 其耐老化性使得材料在苛刻的环境中也能保持稳定的物理性能，延长电子产品的使用寿命。